蔡司MERLIN系列場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡使用未來的實(shí)驗(yàn)室分析儀器

 借助 MERLIN 系列場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡，即可在數(shù)秒內(nèi)完成圖像采集，觀察清晰的原子級(jí)分辨率圖像及進(jìn)行完整的三維表面測(cè)量與分析。無論是配備性能出色GEMINI I 鏡筒的入門型 MERLIN Compact 電鏡，或是配備高分辨率 GEMINI II鏡筒的型 MERLIN 電鏡，MERLIN 系列均是未來穩(wěn)固投資的*之選：場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡協(xié)助您更好地應(yīng)對(duì)未來工作中的各種挑戰(zhàn)。15 個(gè)探測(cè)器端口和多個(gè)分析選擇，為用戶提供靈活性和擴(kuò)展性。

 MERLIN 系列易于擴(kuò)展，以適應(yīng)不斷增長的需求
MERLIN 系列場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）可以采集高分辨圖像，做成份分析，獲取樣品全部信息。樣品室配有用于安裝探測(cè)器和多種分析功能選項(xiàng)的 15 個(gè)端口，協(xié)助您完成從圖像采集到完整的材料分析等一系列工作。根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行功能擴(kuò)展：MERLIN 系列具備全面的可升級(jí)性。

蔡司MERLIN系列場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡應(yīng)用無極限
 使用原子力顯微鏡功能選項(xiàng)，以原子級(jí)分辨率獲取半導(dǎo)體樣品的表面結(jié)構(gòu)信息。通過增加 3View® 超
微切機(jī)實(shí)現(xiàn)大體積生物樣本的三維重構(gòu)。MERLIN系列的平臺(tái)設(shè)計(jì)與智能化探測(cè)器技術(shù)，隨時(shí)可借助即插即用擴(kuò)展功能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級(jí)。開放式的系統(tǒng)軟件編程接口，可快速地整合市場(chǎng)上的分析解決方案。

全面便捷的樣品分析
 MERLIN 系列的整套探測(cè)系統(tǒng)由不同探測(cè)器組成：in-lens 二次電子探測(cè)器用于高分辨率成像、能量選擇背散射探測(cè)器（EsB）用于低電壓成份襯度成像、in-lens duo 探測(cè)器用于二次電子和背散射電
子成像，或角度選擇背散射探測(cè)器（AsB）用于晶體表面的結(jié)構(gòu)分析。適合對(duì)各種材料進(jìn)行單獨(dú)的分析，或與探測(cè)器信號(hào)一起獲取更豐富的圖像信息。這些只需根據(jù)應(yīng)用選配一個(gè)或多個(gè)探測(cè)器便可實(shí)現(xiàn)。

原子力顯微鏡：獲取深度圖像
 如若需要進(jìn)行納米級(jí)表面成像，掃描電子顯微鏡（SEM）則是您的選擇。然而，所收集到的數(shù)據(jù)往往會(huì)缺失一些附加信息：表面三維結(jié)構(gòu)的呈現(xiàn)，或者是在低于納米級(jí)的原子尺度上還需要什么信息？
整合了 AFM 功能的 MERLIN 系列讓這類問題迎刃而解。AFM 系統(tǒng)可借助樣品臺(tái)更換功能在幾分鐘內(nèi)提供原子級(jí)表面形貌的三維圖像。由于 AFM 技術(shù)是在原子尺度上進(jìn)行校正的，可為掃描電子顯微鏡用戶提供所需分辨率。
 與獨(dú)立的 AFM 系統(tǒng)相比，AFM/SEM 的結(jié)合使用能提供更豐富的信息：SEM 提供的高分辨率大面積預(yù)覽，可快速地將懸臂系統(tǒng)直接移至感興趣的區(qū)域。使用方便又高效。通過兩種方式的結(jié)合使用獲得更多的信息，例如通過 AFM 檢測(cè)電子束對(duì)半導(dǎo)體電勢(shì)的影響。

【技術(shù)參數(shù)】

分辨率：0.8nm @ 15kV

        1.6nm @ 1kV

放大倍數(shù)：范圍: 12～2,000,000×
加速電壓：調(diào)整范圍：20 V～30 kV
探針電流：5 pA～20 nA（12pA—100nA可選）
樣品室：330(φ) x 270mm（h）
樣品臺(tái)：5軸優(yōu)中心全自動(dòng)    X=130 mm
           Y=130 mm    Z=50 mm
           T=-3°- 70°
           R=360 °連續(xù)

 系統(tǒng)控制：基于Windows 7的SmartSEM操作系統(tǒng)，可選鼠標(biāo)、鍵盤、控制面板控制功能：掃描電鏡可對(duì)金屬、陶瓷、礦物、巖石、生物等樣品以及各種固體材料進(jìn)行觀察和分析研究。對(duì)各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實(shí)時(shí)微區(qū)成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測(cè)量，晶體/晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測(cè)量。X-射線能量色散譜儀(EDS)，可進(jìn)行微區(qū)的常量元素定性和定量分析。EBSD相關(guān)配件可以做t-EBSD 花樣質(zhì)量圖、相分布圖、取向分布圖、制圖以統(tǒng)計(jì)晶粒大小、高角度分辨率 t-EBSD 分布圖檢測(cè)變形帶、同步采集 EDS獲得Cu 、Mg等元素分布圖、夾雜物等方面的分析。

  目前，掃描電鏡及相關(guān)附件已完成了電鏡、EDS、EBSD等主要設(shè)備的安裝調(diào)試及培訓(xùn)，后續(xù)將盡快完成原位拉伸臺(tái)的安裝培訓(xùn)，以及SPT-20離子濺射儀、WT-DJ02電解拋光等制樣設(shè)備的安裝調(diào)試等工作。